真空热压炉

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真空热压烧结炉

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真空热压烧结炉主要用于金属陶瓷材料、复合陶瓷材料、纳米相材料,梯度功能材料,介孔纳米热电材料,合金玻璃非平衡态材料及生物等材料的快速、高品位烧结
 
真空热压烧结炉产品特点
1、一台真空热压烧结炉同时具有热压烧结、无压烧结、真空烧结、气氛保护烧结功能。采用优质硅钼棒作为发热体,在氧化气氛条件下最高烧结温度可达1000℃,在真空和气氛条件下,长期使用温度可达1000℃
2、真空热压烧结炉具有占地面积小、人力劳动强度小、试验成本低,操作简单、维修方便的特点。
3、真空热压烧结炉具有烧结速度快,一般情况下,从室温升到1000℃,需要30-60分钟的时间。具有降温速度可控、单批次烧结时间段、减少制样烧结成本的特点。
4、真空热压烧结炉热压烧结过程具有降低晶粒长大、样品致密化、晶体有序排列、烧结体品位高的现代烧结特征。
 
真空热压烧结炉炉体部分主要技术参数
1、最高烧结温度:1000℃
2、氧化气氛下长期烧结温度:1000℃
3、真空气氛下长期热压烧结温度:1000℃
4、炉膛工作室尺寸:¢150×200mm,
5、温度均匀性:±6℃
6、温度稳定性:±1℃
7、升温速度:1-20℃/min
8、加热元件:电炉丝,
9、测温元件:K型
10、控温性能:可控硅控制,可编程序30段,PID参数自整定功能,手动/自动无干扰切换功能,超温报警功能,具有温度补偿和温度校正功能。控温仪表具有密码设定功能,参数设定密码控制。显示视窗:测量温度,设定温度双显示,加热功率光柱显示。
13、炉体尺寸:约长900×宽700×1500(高)mm;
    控制器尺寸:约700×700×1500(高)mm
14、电源配置:220V,4KW
 
真空热压烧结炉压力机部分主要技术参数
1、最大压力:100MPa
2、压力显示:数字显示
3、压头行程:200mm
4、压头位移速度:手动操作
5、压头直径:Φ50可选
6、立柱间距:600mm
 
真空热压烧结炉真空性能:
1、真空配置:双级机械泵
2、真空泵极限真空度:6.67×10-1Pa,
3、工作真空度:-0.098MPa
4、真空测量:真空表
5、真空连接管:真空波纹管
6、充气压力:0.12MPa
7、可在真空或通入保护气体情况下工作
 
真空热压烧结炉炉体结构
双层碳钢上炉盖循环水冷却结构,水平开门结构,约开口直径Φ200mm。

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